work wear man
New Member
تکنولوژی نصب سطحی (SMT) روشی است که در آن قطعات الکتریکی, مستقیما بر روی سطح برد مدار چاپی (PCB) نصب می شوند. مدار الکتریکی که به این روش ساخته می شود ، دستگاه نصب سطحی (SMD) -به فارسی دستگاه SMD – نامیده می شود. این دستاورد ، در صنعت تا حد زیادی جایگزین روش سوراخ کاری عبوری برای لحیم کاری قطعات الکتریکی ، شده است ؛ زیرا SMT امکان افزایش اتوماسیون تولید را فراهم کرده است. هر دو تکنولوژی می توانند بر روی یک بورد استفاده شوند ؛ تکنولوژی سوراخ کاری عبوری معمولا برای مواردی که برای سطح نصبی مناسب نیستند ، استفاده می شود ؛ مثل تراسفورماتورهای بزرگ و نیمه هادی های قدرتی که بر روی هیت-سینک نصب میشوند .
یک قطعه مورد استفاده در SMT معمولا کوچک تر از قطعه مورد استفاده در روش سوراخ کاری عبوری است ؛ زیرا پایه کوچکتری نسبت به آن دارد و یا کلا پایه ندارد. این قطعات ممکن است پین کوچک تری داشته باشند و یا پایه های درانواع مختلف : تماس تخت و پکیج های( BGA ) Ball Grid Array یا پایانه بر روی بدنه قطعات .
تاریخچه SMT(اس ام تی) و SMD(اس ام دی)
نصب سطحی (surface-mount technology) در ابتدا ” نصب صفحه ای ” planar mounting)) نامیده شده بود.
تکنولوژی نصب سطحی در سال ۱۹۶۰ میلادی توسعه یافت و اواسط دهه ۱۹۸۰ به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفت.در اواخر دهه ۱۹۹۰ میلادی ، تعداد زیادی از برد های مدارچاپی الکترونیک با تکنولوژی بالا ، تحت سلطه قطعات SMD بودند. اولین پیشرفت‌ها در این فناوری, توسط IBM انجام شده است. روش طراحی که در ابتدا توسط IBM در سال ۱۹۶۰ در یک رایانه در مقیاس کوچک نشان داده شد ، بعداً در رایانه دیجیتال حامل پرتاب در واحد ابزار استفاده شد که هدایت تمام وسایل IB و ماهواره V را انجام می داد. قطعات به صورت مکانیکی طوری طراحی شدند تا زبانه های فلزی کوچک یا کلاهک های انتهایی داشته باشند تا بتوانند مستقیماً به سطح PCB لحیم شوند.قطعات بسیار کوچک تر شدند و نصب قطعات در هر دو طرف بورد با نصب سطحی بسیار متداول تر از نصب سوراخ عبوری شد، که در نتیجه آن تراکم قطعات بیشتر و اندازه بورد ها کوچکتر شدند و در نتیجه حجم دستگاه ها نیز کاهش یافت.
قطعات معمولا فقط توسط اتصالات لحیم کاری نگه داری می شوند؛ با این حال در موارد نادر، قطعات در قسمت پایین یا ” دوم ” بورد ممکن است با یک نقطه چسب محکم شوند تا در صورت داشتن اندازه بزرگ یا وزن زیاد, از افتادن قطعات داخل کوره های هوای گرم جلوگیری شود. در صورت استفاده از فرآیند حمام قلع موجی ، برای لحیم کردن قطعات اس ام دی و THD به صورت همزمان ، از چسب برای نگه داشتن اجزای SMT در قسمت پایین بورد استفاده می شود.با این حال ، قطعات SMD و THD هر دو می توانند در یک طرف بورد بدون چسب لحیم کاری شوند, به این شرط که قطعات SMD در ابتدا با هوای گرم لحیم کاری شوند، سپس از یک ماسک لحیم موضعی استفاده می شود تا از لحیم کاری آن ها توسط کوره هوای گرم و همچنین شناور شدن آن در حمام قلع موجی جلوگیری کند. نصب سطحی (SMT) برای اتوماسیون در سطح بالا، کاهش هزینه ساخت و بازده بالای محصول بسیار مناسب است.
برعکس ، SMT برای ساخت دستی یا اتوماسیون کم ، که برای ساخت یک نمونه و یا تولید کمتر ، اقتصادی و سریع تر است مناسب نیست و به همین دلیل است که هنوز بسیاری از قطعات THD تولید واستفاده می شوند. برخی از SMD ها را با یک هویه دستی با کنترلر دما می توان لحیم کرد ، اما متأسفانه ، آنهایی که بسیار کوچک هستند یا پایه های بسیار کوچکی دارند ، نمی توانند به صورت دستی و بدون تجهیزات هوای گرم لحیم کاری شوند. SMD ها از نظر اندازه و وزن می توانند یک چهارم تا یک دهم واز نظرهزینه قطعات نصف و یک چهارم معادل THDها باشند ، اما از طرف دیگر ممکن است ، هزینه های مونتاژ قطعاتSMT و THTنزدیک به هم می باشند ولی به ندرت پیش می آید که SMT گرانتر باشد.
یک قطعه مورد استفاده در SMT معمولا کوچک تر از قطعه مورد استفاده در روش سوراخ کاری عبوری است ؛ زیرا پایه کوچکتری نسبت به آن دارد و یا کلا پایه ندارد. این قطعات ممکن است پین کوچک تری داشته باشند و یا پایه های درانواع مختلف : تماس تخت و پکیج های( BGA ) Ball Grid Array یا پایانه بر روی بدنه قطعات .
تاریخچه SMT(اس ام تی) و SMD(اس ام دی)
نصب سطحی (surface-mount technology) در ابتدا ” نصب صفحه ای ” planar mounting)) نامیده شده بود.
تکنولوژی نصب سطحی در سال ۱۹۶۰ میلادی توسعه یافت و اواسط دهه ۱۹۸۰ به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفت.در اواخر دهه ۱۹۹۰ میلادی ، تعداد زیادی از برد های مدارچاپی الکترونیک با تکنولوژی بالا ، تحت سلطه قطعات SMD بودند. اولین پیشرفت‌ها در این فناوری, توسط IBM انجام شده است. روش طراحی که در ابتدا توسط IBM در سال ۱۹۶۰ در یک رایانه در مقیاس کوچک نشان داده شد ، بعداً در رایانه دیجیتال حامل پرتاب در واحد ابزار استفاده شد که هدایت تمام وسایل IB و ماهواره V را انجام می داد. قطعات به صورت مکانیکی طوری طراحی شدند تا زبانه های فلزی کوچک یا کلاهک های انتهایی داشته باشند تا بتوانند مستقیماً به سطح PCB لحیم شوند.قطعات بسیار کوچک تر شدند و نصب قطعات در هر دو طرف بورد با نصب سطحی بسیار متداول تر از نصب سوراخ عبوری شد، که در نتیجه آن تراکم قطعات بیشتر و اندازه بورد ها کوچکتر شدند و در نتیجه حجم دستگاه ها نیز کاهش یافت.
قطعات معمولا فقط توسط اتصالات لحیم کاری نگه داری می شوند؛ با این حال در موارد نادر، قطعات در قسمت پایین یا ” دوم ” بورد ممکن است با یک نقطه چسب محکم شوند تا در صورت داشتن اندازه بزرگ یا وزن زیاد, از افتادن قطعات داخل کوره های هوای گرم جلوگیری شود. در صورت استفاده از فرآیند حمام قلع موجی ، برای لحیم کردن قطعات اس ام دی و THD به صورت همزمان ، از چسب برای نگه داشتن اجزای SMT در قسمت پایین بورد استفاده می شود.با این حال ، قطعات SMD و THD هر دو می توانند در یک طرف بورد بدون چسب لحیم کاری شوند, به این شرط که قطعات SMD در ابتدا با هوای گرم لحیم کاری شوند، سپس از یک ماسک لحیم موضعی استفاده می شود تا از لحیم کاری آن ها توسط کوره هوای گرم و همچنین شناور شدن آن در حمام قلع موجی جلوگیری کند. نصب سطحی (SMT) برای اتوماسیون در سطح بالا، کاهش هزینه ساخت و بازده بالای محصول بسیار مناسب است.
برعکس ، SMT برای ساخت دستی یا اتوماسیون کم ، که برای ساخت یک نمونه و یا تولید کمتر ، اقتصادی و سریع تر است مناسب نیست و به همین دلیل است که هنوز بسیاری از قطعات THD تولید واستفاده می شوند. برخی از SMD ها را با یک هویه دستی با کنترلر دما می توان لحیم کرد ، اما متأسفانه ، آنهایی که بسیار کوچک هستند یا پایه های بسیار کوچکی دارند ، نمی توانند به صورت دستی و بدون تجهیزات هوای گرم لحیم کاری شوند. SMD ها از نظر اندازه و وزن می توانند یک چهارم تا یک دهم واز نظرهزینه قطعات نصف و یک چهارم معادل THDها باشند ، اما از طرف دیگر ممکن است ، هزینه های مونتاژ قطعاتSMT و THTنزدیک به هم می باشند ولی به ندرت پیش می آید که SMT گرانتر باشد.
